[发明专利]一种深腔式微波组件的表面组装方法

摘要

本发明公开了一种用于深腔式微波组件表面组装方法，包括：获得去除氧化层的第一焊片的步骤；获得经过一次定位的盒体的步骤；获得印有焊膏的第一微带板、完成第一次焊膏印刷的盒体的步骤；获得贴装有元器件的第一微带板、完成第一次元器件贴装的盒体的步骤；获得装配有第一配压工装的盒体的步骤；获得完成一次焊接的盒体的步骤；获得完成二次焊接的盒体的步骤；将完成二次焊接的盒体取出并进行清洗，获得成品的步骤。有益的技术效果：本发明不仅使用一种焊料完成微波组件双面多次焊接，减少对不同焊料温度梯度的依赖，还实现表贴元器件的自动化组装，使微带板大面积接地焊接和元器件焊接同时进行，提高生产效率，减少装配误差与工艺难度。

主权项

1.一种深腔式微波组件的表面组装方法，所述微波组件包含一个盒体，在盒体的两侧分别含有1个腔室，依次记为第一腔室和第二腔室，其特征在于：按如下步骤进行：步骤a：取一块微带板，记为第一微带板；按第一微带板的轮廓裁剪出一块焊片，记为第一焊片；去除第一焊片上的氧化层，获得去除氧化层的第一焊片；步骤b：将由步骤a获得的去除氧化层的第一焊片、第一微带板安装到盒体的第一腔室中；通过定位销或螺钉对去除氧化层的第一焊片、第一微带板进行定位，获得经过一次定位的盒体；步骤c：在完成步骤b中的第一微带板的表面印刷焊膏，获得印有焊膏的第一微带板、完成第一次焊膏印刷的盒体；步骤d：通过深腔贴片机将元器件贴装在印有焊膏的第一微带板的表面，获得贴装有元器件的第一微带板、完成第一次元器件贴装的盒体；步骤e：将第一配压工装安置在贴装有元器件的第一微带板的表面，获得装配有第一配压工装的盒体；在与贴装有元器件的第一微带板相接触的第一配压工装的表面设有凹槽；第一配压工装的表面的凹槽的轮廓与贴装有元器件的第一微带板的轮廓相匹配；步骤f：将由步骤e获得的装配有第一配压工装的盒体放入气相焊接设备中进行焊接，获得完成一次焊接的盒体；步骤g：将由步骤f获得的完成一次焊接的盒体取出并翻转，对第二腔室作如下操作：取另一块微带板，记为第二微带板；再按第二微带板的轮廓裁剪出一块焊片，记为第二焊片；去除第二焊片上的氧化层，获得去除氧化层的第二焊片；将去除氧化层的第二焊片、第二微带板安装到盒体的第二腔室中，并通过定位装置进行定位，获得经过二次定位的盒体；随后，在第二微带板的表面印刷焊膏，获得印有焊膏的第二微带板；通过深腔贴片机将元器件贴装在印有焊膏的第二微带板的表面，获得贴装有元器件的第二微带板；将第二配压工装安置在贴装有元器件的第二微带板的表面，获得装配有第二配压工装的盒体；其中，在与贴装有元器件的第二微带板相接触的第二配压工装的表面设有凹槽；第二配压工装的表面的凹槽的轮廓与贴装有元器件的第二微带板的轮廓相匹配；将装配有第二配压工装的盒体放入气相焊接设备中进行焊接，获得完成二次焊接的盒体；步骤h：将完成二次焊接的盒体取出并进行清洗，获得成品。