[发明专利]电子束变焦焊方法及系统有效
| 申请号： | 201610481336.3 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN105904078B | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 韦寿祺;黄小东;郭华艳;秦志云 | 申请（专利权）人： | 桂林狮达机电技术工程有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00 |
| 代理公司： | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司45107 | 代理人： | 陈跃琳 |
| 地址： | 541004 广西壮族自*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子束变焦焊方法及系统，其根据电子束的焊接速度v，选择聚焦励磁电流I变化频率和聚焦励磁电流I变化波形，使得匙孔沿着焊接方向发展的速度与聚焦励磁电流I变化频率趋于同步，即电子束焦点始终位于匙孔的底部或接近匙孔的底部。本发明采用变焦焊，有利于匙孔效应向纵向深度发展。同样的电子束参数采用变焦焊可获得更深的焊缝及更高的焊缝深宽比，有利于提高电子束焊机的焊接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子束 变焦 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种电子束变焦焊方法，其特征是，具体包括如下步骤：步骤1：根据工件(7)的材料及其焊缝(71)纵向深度工艺要求，由经验或专家数据库选择电子束(8)功率和焊接速度v；步骤2：根据工件(7)的焊缝(71)的纵向深度及焊缝(71)的表面位置离电子束(8)出口处的高度，确定聚焦装置(2)的聚焦励磁电流I的上限值Imax和下限值Imin；其中聚焦励磁电流I的上限值Imax使得电子束(8)的焦点位于焊缝(71)高位G，聚焦励磁电流I的下限值Imin使得电子束(8)的焦点位于焊缝(71)低位D；步骤3：根据步骤1选定的焊接速度v，选择聚焦励磁电流I变化频率，使得匙孔沿着焊接方向发展的速度与聚焦励磁电流I变化频率趋于同步，即电子束(8)焦点始终位于匙孔的底部或接近匙孔的底部；步骤4：选择聚焦励磁电流I变化波形；步骤5：启动电子束焊机，按选择的焊接工艺参数进行焊接直至结束。
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