[发明专利]一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法在审
申请号: | 201610466251.8 | 申请日: | 2016-06-24 |
公开(公告)号: | CN105899001A | 公开(公告)日: | 2016-08-24 |
发明(设计)人: | 姚翼文 | 申请(专利权)人: | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人: | 刘继枝 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法,其特征在于,具体步骤如下:1、选择一种单针连接器;2、采用引脚浸锡膏通孔制程,钢网对应通孔开孔,并印刷锡膏,单针连接器贴装到通孔,完成回流焊接;3、印制电路板经过表面贴装技术制程制程后,在双列直插式封装插件过程中,将零件插入单针连接器中。本发明和现有技术相比,实现了取消PCBA波峰焊制程,从而杜绝了液态助焊剂的污染,增加了印制电路板的可靠性,提升了产品的品质和市场竞争力。 | ||
搜索关键词: | 一种 取消 pcba 波峰焊 设计 方法 | ||
【主权项】:
一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法,其特征在于,具体步骤如下:选择一种单针连接器;采用引脚浸锡膏通孔制程,钢网对应通孔开孔,并印刷锡膏,单针连接器贴装到通孔,完成回流焊接;印制电路板经过表面贴装技术制程制程后,在双列直插式封装插件过程中,将零件插入单针连接器中。
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