[发明专利]一种改善PCB焊盘接触性能的方法在审
| 申请号： | 201610457852.2 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN106028667A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 史书汉;梁琰皎 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/40 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明特别涉及一种改善PCB焊盘接触性能的方法。该改善PCB焊盘接触性能的方法，在生产加工PCB时，采用全板OSP工艺对PCB进行表面处理，使PCB表面全部保留OSP膜；元器件贴装前在需要机械组装的电子元器件焊盘上平铺印刷一层锡膏，进行刷锡膏处理；在锡膏上再贴装一个金属片，回流后金属片和PCB板通过锡膏焊接在一起。该改善PCB焊盘接触性能的方法，可以在PCB表面处理上使用OSP的情况下，保证焊盘的接触性能良好，既解决了PCB焊盘表面OSP处理造成的连接电阻过大的问题，又控制了生产成本，减少了化学沉镍金造成的环境污染；且由于金属片具有良好的导通性能和抗氧化性能，在后工序再锁电源正负极时，PCB的电子元器件焊盘将通过金属片和电源的正负极进行导通。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 pcb 接触 性能 方法 | ||
【主权项】：
一种改善PCB焊盘接触性能的方法，其特征在于包括以下步骤：（1）在生产加工PCB板时，采用全板OSP工艺对PCB板进行表面处理，使PCB板表面全部保留OSP膜；（2）元器件贴装前在需要机械组装的电子元器件焊盘上平铺印刷一层锡膏，进行刷锡膏处理；（3）在锡膏上再贴装一个金属片，回流后金属片和PCB板通过锡膏焊接在一起。
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