[发明专利]双阳极电镀装置在审
| 申请号： | 201610457065.8 | 申请日： | 2016-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN107523855A | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 周青松;李劲杰;万建斌;孙飞;邓克洪;曾春生 | 申请（专利权）人： | 苏州市康普来表面处理科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/12 | 分类号： | C25D17/12;C25D17/02;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京市科名专利代理事务所(特殊普通合伙)11468 | 代理人： | 郭杨 |
| 地址： | 215123 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双阳极电镀装置,包括电镀槽,阳极,阴极,电源以及驱动机构,阳极和阴极设于所述电镀槽内,电源连接所述阳极和阴极,本技术方案中，还包括辅助阳极,阴极包括一中空转轴以及设于中空转轴表面的若干镀件固定结构，辅助阳极设于所述中空转轴内部并与其同轴布置，阳极设于所述阴极外侧，所述驱动机构与所述中空转轴相连以驱动阴极旋转。通过阴极中心设置一辅助阳极，在双阳极作用下，金属离子从多个方向向镀件聚集，并同时降低了离子移动速度，避免电镀液浓度变化时，金属离子大量聚集在工件同一部位，提高镀层厚度均匀性。同时阴极设置了多个镀件固定结构，可一次性完成多组工件电镀工作，电镀效率高，电镀装置利用率高，使用成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 阳极 电镀 装置 | ||
【主权项】：
一种双阳极电镀装置,包括电镀槽(1),阳极,阴极(2),电源(3),以及驱动机构,所述阳极和阴极(2)设于所述电镀槽(1)内,所述电源(3)连接所述阳极和阴极(2),其特征在于还包括辅助阳极(4),所述阴极(2)包括一中空转轴(21)以及设于中空转轴(21)表面的若干镀件固定结构，所述辅助阳极(4)设于所述中空转轴(21)内部并与其同轴布置，所述阳极设于所述阴极(2)外侧，所述驱动机构与所述中空转轴(21)相连以驱动阴极(2)旋转。
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