[发明专利]一种开孔高分子气敏材料及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 201610449711.6 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN106257275B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 赵丽;强飞;汤龙程;吴连斌;胡丽丽;裴勇兵;陈利民;蒋剑雄 | 申请（专利权）人： | 杭州师范大学 |
| 主分类号： | G01N27/04 | 分类号： | G01N27/04 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 王江成;朱实 |
| 地址： | 310036 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合材料领域，为解决导电高分子复合材料作为气敏材料存在的问题，本发明提出了一种开孔高分子气敏材料及其制备方法，该气敏材料是具有导电填料网络结构的复合材料，电阻值为108~10Ω，开孔高分子气敏材料由下述各组份制成，各组份中聚合物泡沫的重量份为5‑99，导电填料的重量份为1‑40，胶粘剂的重量份为0‑84，具有利于高速流动气体通过、强度高、响应度灵敏、且制备工艺简单、可规模化生产等特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高分子 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种开孔高分子气敏材料，其特征在于，所述的开孔高分子气敏材料是具有导电填料网络结构的复合材料，电阻值为108~10Ω，开孔高分子气敏材料由下述各组份制成，各组份中开孔聚合物泡沫的重量份为5‑99，导电填料的重量份为1‑40，胶粘剂的重量份为46‑84；所述开孔高分子气敏材料的制备方法为：将导电填料分散于分散液中，制得质量浓度为0.1‑60%的导电填料混合液，然后将聚合物泡沫浸于上述导电填料混合液中，后处理得到开孔高分子气敏材料；分散液选自液体胶粘剂、胶粘剂与稀释溶剂的混合液中一种，所述的胶粘剂选自有机硅胶粘剂。
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