[发明专利]柔性基板剥离装置及柔性基板剥离方法

摘要

本发明涉及一种柔性基板剥离装置及柔性基板剥离方法，其中，柔性基板剥离装置包括：控制器、第一传送载台及激光器。第一传送载台用于承载并传送待剥离的柔性器件，且衬底基板用于接触第一传送载台。第一传送载台包括第一传送区域及激光照射区域，且第一传送载台至少在位于激光照射区域的部位设有间隙。激光器用于通过间隙对待剥离的柔性器件进行激光照射。控制器与第一传送载台电连接，且控制器用于控制第一传送载台按照由第一传送区域至激光照射区域的方向传送待剥离的柔性器件。该柔性基板剥离装置及柔性基板剥离方法在对待剥离的柔性器件进行剥离时，柔性基板上的显示器件不会接触到剥离设备。

主权项

1.一种柔性基板剥离装置，用于对待剥离的柔性器件进行剥离，所述待剥离的柔性器件包括衬底基板及形成于所述衬底基板上的柔性基板，所述柔性基板上设有显示器件；其特征在于，所述柔性基板剥离装置包括：控制器、第一传送载台及激光器；所述第一传送载台用于承载并传送所述待剥离的柔性器件，且所述衬底基板用于接触所述第一传送载台；所述第一传送载台包括第一传送区域及激光照射区域，且所述第一传送载台至少在位于所述激光照射区域的部位设有间隙；所述激光器用于通过所述间隙对所述待剥离的柔性器件进行激光照射，激光器与待剥离的柔性器件分别位于第一传送载台的两侧；所述控制器与所述第一传送载台电连接，且所述控制器用于控制所述第一传送载台按照由所述第一传送区域至激光照射区域的方向传送所述待剥离的柔性器件。