[发明专利]显示驱动背板、显示器以及制造方法有效
申请号: | 201610420503.3 | 申请日: | 2016-06-13 |
公开(公告)号: | CN105914202B | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 王晓川 | 申请(专利权)人: | 上海珏芯光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/065 | 分类号: | H01L25/065;H01L23/48;H01L21/98 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 李时云 |
地址: | 201204 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种显示驱动背板、显示器及其制造方法,所述显示驱动背板包括第一半导体基板:多个像素驱动单元所组成的像素驱动阵列和第一外围电路单元;位于第一半导体基板第二表面的第一电极阵列;第二半导体基板内具有第二外围电路单元,所述第二半导体基板的第一表面和所述第一半导体基板的第一表面键合;第一互连通孔,其位于第一半导体基板内,导电互连所述第一电极阵列和像素驱动阵列,本发明采用双层或者三层的芯片叠层技术,克服了现有技术中不同性能的晶体管位于同层,工艺实现难度大,或者位于不同芯片中,互连成本高的缺陷,大大提高了器件性能,降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 显示 驱动 背板 显示器 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种显示驱动背板,其特征在于,包括:第一半导体基板,其包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面,所述第一半导体基板内具有第一半导体芯片,所述第一半导体芯片包括:多个像素驱动单元组成的像素驱动阵列和用于驱动所述像素驱动阵列的第一外围电路单元;位于第一半导体基板第二表面的第一电极阵列,所述第一电极阵列的每一个第一电极通过至少一个第一互连通孔和所述像素驱动阵列的一个像素驱动单元一一对应相连,所述第一电极阵列和外部像素显示单元阵列对应相连;第二半导体基板,其包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面,所述第二半导体基板内具有第二半导体芯片,所述第二半导体芯片包括:第二外围电路单元,所述第二半导体基板的第一表面和所述第一半导体基板的第一表面键合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海珏芯光电科技有限公司,未经上海珏芯光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610420503.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:阵列基板及其制备方法
- 下一篇:太阳能电子道路指示牌
- 同类专利
- 专利分类