[发明专利]一种用于三维建模的节点硬件有效

专利信息
申请号: 201610417294.7 申请日: 2016-06-14
公开(公告)号: CN106055826B 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 王濛;米海鹏;徐迎庆 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50;G06T17/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 李相雨
地址: 100084 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种用于三维建模的节点硬件,应用于非刚性界面,该节点硬件包括:第一端结构、第二端结构以及万向接头;所述万向接头连接所述第一端结构和所述第二端结构;所述第一端结构设置有第一连接器件;所述第二端结构设置有第二连接器件以及第三连接器件;所述第三连接器件,用于与其他节点硬件的第一连接器件或第二连接器件连接,以实现三维建模。本发明通过万向接头,使得节点硬件的两个端结构能转向往任何方向,并通过两个端结构设置的三个连接器件实现与其他节点硬件的连接,从而实现三维建模,可应用于非刚性界面NRI,属于使用可变形结构的NRI,在不使用柔性材料的条件下,也可以进行变形。
搜索关键词: 一种 用于 三维 建模 节点 硬件
【主权项】:
1.一种用于三维建模的节点硬件,其特征在于,包括:第一端结构、第二端结构以及万向接头;所述万向接头连接所述第一端结构和所述第二端结构;所述第一端结构设置有第一连接器件;所述第二端结构设置有第二连接器件以及第三连接器件;所述第一端结构或所述第二端结构设置有惯性测量单元IMU;所述第一端结构或所述第二端结构设置有微处理器MCU;所述MCU连接所述IMU、所述第一连接器件、所述第二连接器件以及所述第三连接器件;所述MCU,用于获取所述IMU的测量数据;所述第三连接器件,用于与其他节点硬件的第一连接器件或第二连接器件连接,以实现三维建模;所述MCU,还用于基于所述IMU的测量数据以及获取的其他节点硬件的IMU的测量数据,确定所述MCU在拓扑结构中的位置信息,并将所述位置信息发送到上位机,以使所述上位机基于所述IMU的测量数据以及所述位置信息重建三维建模;其中,所述拓扑结构为所述MCU所在的节点硬件以及其他节点硬件构成的三维模型对应的拓扑结构。
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