[发明专利]用于环形零件表层显微硬度样件制备及检测方法有效

专利信息
申请号: 201610415222.9 申请日: 2016-06-08
公开(公告)号: CN106124262B 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 陈涛;邱长政;刘献礼;王道远 申请(专利权)人: 哈尔滨理工大学
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28;G01N1/32;G01N3/42
代理公司: 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 代理人: 高媛
地址: 150000 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 用于环形零件表层显微硬度样件制备及检测方法,涉及一种金属材料表层显微硬度样件制备及检测方法。该方法与截面法相比,能够在层深方向选取更多的硬度测量点,其硬度测量精度比截面法高30%以上。方法是:截取样件;样件磨光;选取硬度测量点:在样件的磨光面上选取多个硬度测试点;在所有的所述的硬度测试点上分别用HXD‑1000显微硬度机测试样件硬度。本发明用于对环形零件表层显微硬度样件制备及检测。
搜索关键词: 用于 环形 零件 表层 显微 硬度 样件 制备 检测 方法
【主权项】:
1.一种用于环形零件表层显微硬度样件制备及检测方法,其特征在于:所述的方法包括以下步骤:步骤一:截取样件(2);采用线切割方式在环形零件(1)上截取一段圆弧形状的样件(2);步骤二:样件(2)磨光;对所述的样件(2)的外圆弧形表面的一段进行磨光处理;步骤三;选取硬度测量点:在样件(2)的磨光面(3)上选取多个硬度测试点;具体为:在所述的磨光面(3)上选定平行于所述的外圆弧形表面中心线的一侧边缘作为硬度测试边界,并选定靠近该硬度测试边界附近区域作为硬度测试区域,在该硬度测试区域内平行于样件(2)弦长方向依次选取多个硬度测试点;步骤四;测试样件(2)硬度;在所有的所述的硬度测试点上分别用HXD‑1000维氏显微硬度机测试样件(2)硬度。
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