[发明专利]加载超表面的宽带圆极化高增益低剖面微带缝隙天线

摘要

本发明公开了一种加载超表面的宽带圆极化高增益低剖面微带缝隙天线，能在5.1～6.3GHz频带实现圆极化辐射，从上到下依次包括紧密接触的上层介质基板(2)、开有缝隙的金属铜接地板(3)和下层介质基板(4)，上层介质基板(2)的上表面设有金属贴片组(1)，下层介质基板(4)的下表面设有共面波导馈电结构(5)。本发明的金属贴片组和上层介质基板构成超表面结构，实现线极化波到圆极化波的转换；共面波导馈电结构与金属铜接地板共同构成带有地板的共面波导，从信号导带向天线馈电。本发明基于微带缝隙天线同时采用超表面加载技术，利用共面波导馈电，使得天线具备在宽频带内圆极化特性、增益高、剖面低的优点，且结构简单、加工方便。

主权项

加载超表面的宽带圆极化高增益低剖面微带缝隙天线，能在5.1～6.3GHz频带实现圆极化辐射，其特征在于，从上到下依次包括紧密接触的上层介质基板(2)、开有缝隙的金属铜接地板(3)和下层介质基板(4)，上层介质基板(2)的上表面设有金属贴片组(1)，下层介质基板(4)的下表面设有共面波导馈电结构(5)。