[发明专利]SMA组件及OIS装置的组装方法在审
| 申请号： | 201610393280.6 | 申请日： | 2016-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN107462964A | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 周显光;何耀诚;叶锦风;何剑峰 | 申请（专利权）人： | 新科实业有限公司 |
| 主分类号： | G02B7/02 | 分类号： | G02B7/02;G03B5/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 中国香港新界沙田香*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | 本发明公开一种SMA组件的组装方法，包括将透镜承载单元放置于SMA单元上，所述透镜承座单元包括第一弹片、以及安装在所述第一弹片上的透镜座和线圈，所述第一弹片贴在所述SMA单元的安装表面上；以及将所述透镜承载单元的所述第一弹片连接在所述SMA单元的所述安装表面上。该组装工序简单、涂胶空间及焊接空间变大使得组装更方便，而且SMA单元和透镜承载单元之间的结合力更稳固。 | ||
| 搜索关键词： | sma 组件 ois 装置 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种SMA(Shape Memory Alloy,形状记忆合金)组件的组装方法，包括：步骤(1)，将透镜承载单元放置于SMA单元上，所述透镜承座单元包括第一弹片、以及安装在所述第一弹片上的透镜座和线圈，所述第一弹片贴在所述SMA单元的安装表面上；步骤(2)，将所述透镜承载单元的所述第一弹片连接在所述SMA单元的所述安装表面上。
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