[发明专利]真空低温环境下的热变形测量方法

摘要

本发明公开了一种真空低温环境下的热变形测量方法，主要采用试件静止不动，测量相机旋转拍摄的方式进行测量，其中，试件固定设置在真空环境模拟室内，摄影测量相机螺接固定在旋转机构的大型低温悬臂结构上，旋转机构固定在以试件为中心的支撑机构上，测量过程中，拍摄相机通过低温悬臂带动旋转拍摄的方式，对试件进行圆周测量，然后采用图像处理系统对拍摄的数字相片进行解算，从而获取形面及变形数据。本发明的方法，能够解决目前各种大型尺寸结构的航天器的变形测量需求，空间点位的测量重复性精度达20微米。

主权项

1.真空低温环境下的热变形测量方法，其中，主要采用被测试件静止不动，摄影测量相机旋转拍摄的方式进行测量；其中，被测试件固定设置在真空环境模拟室内，摄影测量相机螺接固定在旋转机构的大型低温悬臂机构上，旋转机构固定在以被测试件为中心的试件支撑机构上方，被测试件置于试件支撑机构处于低温悬臂机构旋转中心位置，表面均匀粘贴真空低温回光反射标志点，作为目标测量点，龙门支撑机构通过双排导轨固定于真空容器的测试试验位置，低温悬臂机构通过螺栓悬挂于龙门支撑机构横跨梁中心，能在真空低温环境下实现旋转半径为3m的±360°往返旋转运动，摄影测量CCD相机及保护舱对称悬挂于低温悬臂机构两端，并处于最优的拍摄测量角度和位置，根据对被测试件的预拍摄图像，调节CCD相机离被测试件的垂直高度、水平距离和拍摄角度，调节时，尽量保证CCD相机在旋转运动时对同一被测点的交会角在60°～120°范围内，并尽量保证CCD相机对单个标志点的入射角小于60°，测量过程中，摄影测量相机通过低温悬臂机构带动旋转拍摄的方式，对被测试件进行圆周测量，然后采用图像处理系统对拍摄的数字相片进行解算，从而获取形面及变形数据。