[发明专利]利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法有效
| 申请号： | 201610375178.3 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107443174B | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 殷天赐 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B37/34;B24B37/005 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法，包括：在储片盒内放入正常的晶圆片，并启动研磨工艺；传送器从储片盒内取出该正常的晶圆片并转移到对位台上；在传送器退回到储片盒，且晶圆片在对位台上开始对位之前，暂停研磨工艺；将位于对位台上的所述正常的晶圆片替换为异常晶圆片；恢复暂停的研磨工艺，对位台对异常晶圆片进行对位；对位完成后，异常晶圆片被转移到研磨工作台进行研磨直至结束。上述方法操作更加简单，且成功率很高。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 研磨 机台 异常 晶圆片 方法 | ||
【主权项】：
1.一种利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法，包括：在储片盒内放入正常的晶圆片，并启动研磨工艺；传送器从储片盒内取出该正常的晶圆片并转移到对位台上；在传送器退回到储片盒，且晶圆片在对位台上开始对位之前，暂停研磨工艺；将位于对位台上的所述正常的晶圆片替换为异常晶圆片；恢复暂停的研磨工艺，对位台对异常晶圆片进行对位；对位完成后，异常晶圆片被转移到研磨工作台进行研磨，直至结束。
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