[发明专利]极细同轴电子连接线在审

专利信息
申请号: 201610371751.3 申请日: 2016-05-31
公开(公告)号: CN105825922A 公开(公告)日: 2016-08-03
发明(设计)人: 钱玉良 申请(专利权)人: 苏州东威连接器电子有限公司
主分类号: H01B7/00 分类号: H01B7/00;H01B7/02;H01B7/17;H01B7/282;H01B7/285
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 徐萍
地址: 215500 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种极细同轴电子连接线,包括第一内导体、第二内导体、第三内导体、电介质层、绝缘层、屏蔽层、外导体、铜网层以及护套层,所述的第一内导体位于水平排布的第二内导体和第三内导体的上部中间位置,所述的电介质层包裹在第一内导体、第二内导体和第三内导体的外表面,所述的绝缘层、屏蔽层、外导体、铜网层以及护套层依次从内到外同轴设置在电介质层的外表面。通过上述方式,本发明的极细同轴电子连接线,结构紧凑,安全可靠,制作简单实用,成本低,可用于不同气体种类、不同气压、不同液体种类、不同液压界面间的高密度多同轴电子连接线密封穿通连接,可实现多同轴电子连接线的高真空度密封穿通连接。
搜索关键词: 同轴 电子 连接线
【主权项】:
一种极细同轴电子连接线,其特征在于,包括第一内导体、第二内导体、第三内导体、电介质层、绝缘层、屏蔽层、外导体、铜网层以及护套层,所述的第一内导体位于水平排布的第二内导体和第三内导体的上部中间位置,所述的电介质层包裹在第一内导体、第二内导体和第三内导体的外表面,所述的绝缘层、屏蔽层、外导体、铜网层以及护套层依次从内到外同轴设置在电介质层的外表面,其中,所述的第一内导体、第二内导体、第三内导体与电介质层之间的空隙内填充有芳纶纤维,所述的屏蔽层以缠绕方式包覆在所述的绝缘层外。
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