[发明专利]一种高热膨胀系数陶瓷材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201610365136.1 | 申请日： | 2016-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN106045323B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 李波;方漪 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24;C03C10/00;C03C10/14;C03C10/04 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 李明光 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于电子陶瓷材料技术领域，涉及用于电子封装用高热膨胀系数陶瓷材料及其制备方法，用以克服现有陶瓷材料存在的热膨胀系数偏低、无法与PCB板进行热匹配、抗弯降低底及热膨胀曲线线性度差的缺陷。本发明提供高热膨胀系数陶瓷材料，包括以重量百分比计：35～75wt％复合氧化物及25～65wt％石英砂；复合氧化物包括以重量百分比计：CaO：20～65wt％，B2O3：5～15wt％，SiO2：20～55wt％，Al2O3：0～10wt％，ZrO2：0～10wt％，Cr2O3、Co2O3其中一种：0～2wt％。本发明陶瓷材料在保持优良介电性能的情况下，具有8.5～12.5×10‑6/℃的高热膨胀系数，抗弯强度最高提升至230MPa，以满足大规模集成电路CBGA封装中二级封装的可靠性要求；并具有制备工艺简单、高效环保、制备成本低廉等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高热 膨胀系数 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高热膨胀系数陶瓷材料，其特征在于，以重量百分比计，其组分包括35～75wt％复合氧化物及25～65wt％石英砂；以重量百分比计，所述复合氧化物由以下组分构成：CaO：20～65wt％，B2O3：5～15wt％，SiO2：20～55wt％，Al2O3：0～10wt％，ZrO2：0～10wt％，Cr2O3、Co2O3其中一种：0～2wt％；所述陶瓷材料的热膨胀系数为8.5～12.5×10‑6/℃，抗弯强度为170～230MPa。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610365136.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型专业英语口语训练用辅助装置
- 下一篇：一种外语发声教学装置
