[发明专利]印刷电路板以及具有印刷电路板的无线通信装置有效
申请号: | 201610363976.4 | 申请日: | 2016-05-27 |
公开(公告)号: | CN106100662B | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
发明(设计)人: | 阮勇 | 申请(专利权)人: | 上海传英信息技术有限公司 |
主分类号: | H04B1/3827 | 分类号: | H04B1/3827;H01Q1/22;H05K1/02 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;陶金龙 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种无线通信装置,包括印刷电路板,其具有多个导电层和分别设置于所述多个导电层之间的多个绝缘层;设于所述印刷电路板上的音频元件和音频电路,其中所述音频元件设置于顶层导电层上且具有与所述音频电路直接相连的电性接脚;以及寄生电容减小结构,设置于所述印刷电路板以减小所述音频元件与所述印刷电路板的导电层之间的寄生电容力。本发明通过寄生电容减小结构的设置,提高了音频元件的工作频段使其工作于无线通信装置天线所需的工作频率之外,解决了音频元件对天线干扰的问题。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 以及 具有 无线通信 装置 | ||
【主权项】:
1.一种无线通信装置,其特征在于,包括:印刷电路板,其具有多个导电层和分别设置于所述多个导电层之间的多个绝缘层;设于所述印刷电路板上的音频元件和音频电路,其中所述音频元件设置于顶层导电层上且具有与所述音频电路直接相连的电性接脚;以及寄生电容减小结构,设置于所述印刷电路板以减小所述音频元件与所述印刷电路板的导电层之间的寄生电容;其中所述寄生电容减小结构包括设置于所述印刷电路板的至少次顶层导电层上且位于所述电性接脚下方的至少一个净空区域,所述电性接脚至少部分位于所述净空区域内,所述净空区域为内部无任何走线的非导电区域。
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