[发明专利]一种HDI积层板盲埋孔镀铜浴有效

专利信息
申请号: 201610349819.8 申请日: 2016-05-23
公开(公告)号: CN105951137B 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 张卫东 申请(专利权)人: 中国广州分析测试中心
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38;C25D5/18
代理公司: 广州科粤专利商标代理有限公司44001 代理人: 蒋欢妹,莫瑶江
地址: 510070 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种式1所示的用于HDI积层板盲埋孔镀铜浴的整平剂及一种HDI积层板盲埋孔镀铜浴,所述HDI积层板盲埋孔镀铜浴以水溶性铜盐、硫酸及氯离子为主要构成成分,且添加式1所述的用于HDI积层板盲埋孔镀铜浴的整平剂,所述HDI积层板盲埋孔镀铜浴还包括光亮剂,润湿剂,填孔率高,填孔速度快,无需使用昂贵的反向脉冲水平电镀设备,大大降低了HDI线路板生产门槛,同时还解决了脉冲水平电镀生产配套的电解液主要依靠硫酸亚铁提高深度能力来实现填孔,由于铁元素的存在增加镀层脆性导致断裂问题。
搜索关键词: 一种 hdi 积层板盲埋孔 镀铜
【主权项】:
一种式1所示的用于HDI积层板盲埋孔镀铜浴的整平剂:
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