[发明专利]基板搬送装置在审
| 申请号： | 201610349437.5 | 申请日： | 2016-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN106409736A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 李裕进;李在鹤 | 申请（专利权）人： | TGO科技株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 | 代理人： | 姜虎,陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板搬送装置。本发明一实施例涉及的基板搬送装置(100)的特征在于，包括搬送部(110)，其与基板(10)的上部面相向，以非接触式支持基板(10)的上部面；以及主体部(150)，其包括用于向搬送部(110)提供气体(g)以及真空(v)的流路，其中，搬送部(110)具有用于喷出气体(g)的气体喷射支持部(130‑136、140‑146)以及用于提供真空(v)的真空支持部(120‑128)。 | ||
| 搜索关键词： | 基板搬送 装置 | ||
【主权项】：
一种基板搬送装置，其特征在于，包括：搬送部，其与基板的上部面相向，以非接触式支持所述基板的上部面；以及主体部，其包括用于向所述搬送部提供气体(gas)以及真空(vacuum)的流路，其中，所述搬送部具有用于喷出所述气体的气体喷射支持部以及用于提供所述真空的真空支持部。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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