[发明专利]一种新型传导腔的介质移相器

摘要

本发明公开一种新型传导腔的介质移相器。包括外壳体、介质片、电路板、同轴线缆；所述外壳体内部为两个矩形空腔，每个单腔一侧有一个传导腔，与单腔联结。传导腔中空为一直径3.6mm圆形孔，孔边一侧为宽度1.2mm的小槽。传导腔4处同轴电缆外导体焊接处，预留宽度保持原状，另有宽度15mm往下机加工去除，用以导入同轴线缆穿入传导腔内进行焊接。电路板设计成一侧带4处凹槽的矩形，4处凹槽处对应为焊接外部同轴电缆内导体的电路板焊盘边缘。焊接时只需一次装夹，焊接工艺更优，提升了焊接经济性。利用传导腔完成对同轴线外导体的良好包裹并不扭曲，避免了同轴电缆弯曲应力，减小了焊点和电路板被破坏的风险，减少了互调隐患点。

主权项

1.一种新型传导腔的介质移相器，其特征在于：包括外壳体(100)、介质片(200)、电路板(300)、同轴线缆(400)；所述外壳体(100)包括方形腔(101)、传导腔(102)、机加槽位(103)、进锡及屯锡位(105)；所述介质片(200)包括电路板扣合点(202)；所述电路板(300)包括定位槽(301)、带状线(302)、金属化过孔(303)、凹槽结构(304)、焊盘(305)；所述同轴线缆(400)包括内导体(401)、外导体(402)、绝缘体(403)；所述外壳体(100)由铝合金挤压型材结构加工而成，外壳体(100)型材内部形成两个方形腔(101)，单个方形腔(101)的一侧各有一个传导腔(102)，与方形腔(101)联结，传导腔(102)中设置一直径为3.6mm的圆形孔，以与同轴线缆(400)外导体(402)匹配焊接，圆形孔边一侧为宽度1.2mm的槽，作为进锡及屯锡位(105)；所述传导腔(102)中与同轴电缆外导体(402)焊接处，预留宽度保持原状，另有宽度15mm往下机加工去除，用以导入同轴线缆穿入传导腔(102)内进行焊接，形成机加槽位(103)；所述电路板(300)夹在两块介质片(200)中间，介质片(200)通过扣合点(202)扣合后在电路板定位槽(301)内限位；将电路板(300)和两侧的介质片(200)扣合后，沿着方形腔(101)居中推入，完全推入后，电路板(300)的焊盘(305)，刚好对应外壳体(100)中的机加槽位(103)；所述同轴电缆(400)中外导体(402)从机加槽位(103)中穿过传导腔(102)，绝缘体(403)顶在电路板(300)中焊盘(305)边缘，内导体(401)搭接在对应焊盘(305)上，先将内导体(401)与对应焊盘(305)焊接好，再将焊锡连同助焊剂从进锡及屯锡位(105)位进入，利用焊接设备从传导腔(102)处按规定流程及时间进行加温，外导体(402)与传导腔(102)完全融合后，经自然冷却，完成焊接。