[发明专利]一种晶圆升降机构

摘要

本发明涉及半导体领域中用于晶圆传送过程的装置，具体地说是一种晶圆升降机构，中空轴电机安装在底板上，输出端连接有位于底板上方的承片台，承片台通过中空轴电机驱动旋转；承片台外侧设有安装在底板上的接液盘，底板上安装有气缸，气缸的输出端连接有顶针固定架，接液盘的内部、且位于承片台的外围沿圆周方向均布有多个顶针，各顶针的一端位于接液盘的上方，另一端依次穿过接液盘、底板，并安装在顶针固定架上，通过气缸驱动升降。在工艺要求较高的情况下，使用本发明的晶圆升降机构，减小晶圆在旋转过程中振动，提高工艺质量。同时，顶针的升降有着相对较小的结构尺寸，提高了设备工作空间的利用率，有利于单元与整机的结构优化。

主权项

一种晶圆升降机构，包括底板、中空轴电机及承片台，其中中空轴电机安装在底板上，输出端连接有位于底板上方的所述承片台，该承片台通过所述中空轴电机驱动旋转；其特征在于：所述承片台(7)外侧设有安装在底板(1)上的接液盘(4)，所述底板(1)上安装有气缸(9)，该气缸(9)的输出端连接有顶针固定架(12)，所述接液盘(4)的内部、且位于所述承片台(7)的外围沿圆周方向均布有多个顶针(5)，各所述顶针(5)的一端位于接液盘(4)的上方，另一端依次穿过接液盘(4)、底板(1)，并安装在所述顶针固定架(12)上，通过所述气缸(9)驱动升降。