[发明专利]单段式硅棒截断机及其截断方法

摘要

本发明公开了一种单段硅棒截断机及其截断方法，单段硅棒截断机包括：机座；硅棒输送台，设于所述机座的切割区，用于承载待切割的硅棒并驱动所述硅棒沿着所述硅棒的轴向进行输送；单段切割设备，包括：移动切割架，沿着所述硅棒输送台滑设于所述机座；单段线切割单元，设于所述移动切割架且可升降地设于所述硅棒输送台的上方，用于将所述硅棒切割进行单段切割，获得符合工件规格的单段硅棒截段。本发明的单段硅棒截断机，先根据规定的硅棒尺寸调节移动切割架的位置，再通过单段线切割单元将所述硅棒切割进行单段切割，使待切割的硅棒符合规定的切割长度，获得符合工件规格的单段硅棒截段。调节移动切割架的位置，可满足任意尺寸的硅棒的切割工作。

主权项

1.一种单段硅棒截断机，其特征在于，包括：机座；硅棒输送台，设于所述机座的切割区，用于承载待切割的硅棒并驱动所述硅棒沿着所述硅棒的轴向进行输送；所述硅棒输送台包括用于承载待切割的硅棒并驱动切割后的多个单晶硅区段沿轴向进行输送的滚轮组件以及用于控制所述滚轮组件的电机组件，所述滚轮组件根据切割的单晶硅区段而划分为多个滚轮组件区段，每一个滚轮组件区段内包括有多个滚轮对，每一个滚轮对包括有通过转动轴相连的两个滚轮，所述电机组件包括多个电机，每一个所述滚轮对对应一个所述电机或者同属于一个滚轮组件区段中的多个滚轮对共用一个所述电机；送料设备，包括：上料机构，位于待上料区域，用于将待切割的硅棒自待上料区域输送至硅棒输送台；送料机构，邻设于所述上料机构，用于将待切割的硅棒输送至待上料区域的所述上料机构上；单段切割设备，包括：移动切割架，沿着所述硅棒输送台滑设于所述机座；单段线切割单元，设于所述移动切割架且可升降地设于所述硅棒输送台的上方，用于将所述硅棒切割进行单段切割，获得符合工件规格的单段硅棒截段；所述单段线切割单元包括：传动连接于一升降机构的支架；以及对称设置于所述支架底部的两个切线轮，两个所述切线轮之间设有切割线；还包括：轴心调节机构，设于所述硅棒输送台上，用于将所述硅棒的轴心调成水平状态；所述轴心调节机构包括：两个调整垫块，分别设于所述硅棒输送台首尾两端，用于承托所述硅棒；水平检测单元，用于检测两个所述调整垫块所承托的所述硅棒的水平度；以及驱动电机，与两个所述调整垫块中的至少一者关联，用于控制所关联的至少一个所述调整垫块作升降运动以确保将所述硅棒的轴心调成水平状态。