[发明专利]一种室温固化型高导热柔性硅胶

摘要

本发明公开了一种室温固化型高导热柔性硅胶，其由1:1混均的A、B组份组成，A组份包括以下重量份物料：甲基乙烯基聚硅氧烷35%‑65%、增粘剂0.1%‑2.0%、导热填料25%‑60%、无机填料2%‑5%、防沉降剂0.5%‑2.0%，A组份外加0.08%‑0.10%的交联催化剂；B组份包括以下重量份物料：甲基乙烯基聚硅氧烷10%‑25%、含氢硅油25%‑45%、导热填料20%‑40%、无机填料5%‑10%、防沉降剂0.5%‑2.0%。通过上述物料配比，该室温固化型高导热柔性硅胶具有以下优点：1、室温即可固化，施工性能和节能效果好；2、导热系数最高可达7W/mK；3、兼顾高导热和密封两种性能。

主权项

一种室温固化型高导热柔性硅胶，其特征在于，包括有按照质量比1:1混合均匀的A组份、B组份；其中，A组份包括有以下重量份的物料，具体为：甲基乙烯基聚硅氧烷     35%‑65%增粘剂                 0.1%‑2.0%导热填料               25%‑60%无机填料               2%‑5%防沉降剂               0.5%‑2.0%，A组份还外加有重量份为0.08%‑0.10%的交联催化剂；B组份包括有以下重量份的物料，具体为：甲基乙烯基聚硅氧烷    10%‑25%含氢硅油              25%‑45%导热填料              20%‑40%无机填料              5%‑10%防沉降剂              0.5%‑2.0%。