[发明专利]一种连铸结晶器铜板的在线修复方法

摘要

本发明属于表面处理电镀技术领域，具体涉及一种连铸结晶器铜板的修复方法。一种连铸结晶器铜板的修复方法，包括对铜板进行镀前校正、去除镀层、镀铜、加工、电镀镀层、镀后校正和二次加工的步骤，所述镀铜所采用的电镀液的组成为硫酸铜、硫酸、氯离子、2‑巯基苯并咪唑、乙撑硫脲和聚二硫二丙烷磺酸钠，镀铜作业的工艺条件为温度10~40℃，阴极电流密度1~10A/dm2，阳极磷铜角或磷铜球，搅拌条件循环泵搅拌或空气搅拌。通过本发明的修复方法，可以延长铜板的使用寿命，同时降低成本，提高作业效率和收益，实现结晶器铜板的可持续使用。

主权项

一种连铸结晶器铜板的修复方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：将欲报废的结晶器铜板进行校正，保证结晶器铜板在加工前的平面度不大于0.2mm/m；步骤S2：对欲报废结晶器铜板表面的镀层进行去除处理；步骤S3：对欲报废的结晶器铜板表面实施电镀镀铜作业，采用的电镀液的组成为：硫酸铜：150~280g/L，硫酸：50~100g/L，氯离子：10~120mL/L，2‑巯基苯并咪唑：0.0003~0.015g/L，乙撑硫脲：0.0002~0.01g/L，聚二硫二丙烷磺酸钠：0.005~0.3g/L，镀铜作业的工艺条件为：温度：10~40℃，阴极电流密度：1~10A/dm2，阳极：磷铜角或磷铜球，搅拌条件：循环泵搅拌或空气搅拌，步骤S4：对电镀镀铜后的铜板进行精加工，除去表面氧化层和缺陷部位，超声波探伤合格，机加工后铜板的表面粗糙度<3.2μm；步骤S5：对机加工后的铜板进行电镀镀层作业；步骤S6：对电镀后的镀层铜板进行校正，保证铜板的平面度不大于0.08mm/m；步骤S7：按照设计要求对铜板进行终加工，完成对铜板的修复。