[发明专利]触控模组及电子设备有效
| 申请号： | 201610331460.1 | 申请日： | 2016-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN107402653B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 江忠胜;刘丹;王刚 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 鞠永善 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开揭示了一种触控模组及电子设备，属于触控显示技术领域。所述触控模组包括：第一压力触控传感器、触控按键、与触控按键对应设置的普通触控传感器和第二压力触控传感器、以及触控集成电路IC组件；普通触控传感器在第一压力触控传感器所在平面内的投影区域，在第一压力触控传感器所在区域之外；第二压力触控传感器位于普通触控传感器之下；触控IC组件分别与第一压力触控传感器、普通触控传感器和第二压力触控传感器电性连接。本公开解决了相关技术中按键IC仅能实现触摸检测功能，所能实现的功能较为单一，无法满足多种功能的实现的问题；在触摸检测功能的基础上，扩展了压力触控检测功能，从而丰富了用户功能体验。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
一种触控模组，其特征在于，所述触控模组包括：第一压力触控传感器、触控按键、与所述触控按键对应设置的普通触控传感器和第二压力触控传感器、以及触控集成电路IC组件；所述普通触控传感器在所述第一压力触控传感器所在平面内的投影区域，在所述第一压力触控传感器所在区域之外；所述第二压力触控传感器位于所述普通触控传感器之下；所述触控IC组件分别与所述第一压力触控传感器、所述普通触控传感器和所述第二压力触控传感器电性连接。
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