[发明专利]基于热转移蜡亲疏水图案微流控纸芯片的制备方法有效

专利信息
申请号: 201610324138.6 申请日: 2016-05-16
公开(公告)号: CN105903502B 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: 张显波;李晓峰;王金华;陈国松;张之翼;姚成;高亚茹;吕丹丹;杨晓露;贺小云 申请(专利权)人: 南京工业大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京思创毕升专利事务所11218 代理人: 高爽
地址: 211816 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于热转移蜡亲疏水图案微流控纸芯片的制备方法,本发明方法用蜡作为疏水材料,在滤纸等芯片基材上形成有亲、疏水区域的微流控纸芯片。该方法主要包括将纸张放入熔化的蜡溶液中浸泡后取出,冷却后制得蜡纸;在计算机上设计所需微流控纸芯片图案,软件控制刻字机切割蜡纸,形成镂空图案;利用塑封机对蜡纸进行蜡转移,将蜡转移到滤纸等芯片基材上,形成具有亲疏水图案区域的纸芯片;在制作好的纸芯片上进行检测。本发明具有以下优点(1)制作成本低,所需仪器和材料获取方便。(2)能制作复杂图案的纸芯片。(3)制作简单,时间短,可用于大规模的制作。
搜索关键词: 基于 转移 亲疏 图案 微流控纸 芯片 制备 方法
【主权项】:
一种基于热转移蜡亲疏水图案微流控纸芯片的制备方法,其特征在于,包括:1)将蜡块熔化得到蜡溶液,将纸张浸泡蜡溶液至蜡溶液完全浸透,再使蜡纸流平,冷却至室温得到蜡纸;2)将制得的蜡纸固定在刻字机上,按设计的亲疏水图案用刻字机雕刻蜡纸,得到蜡图案模版;3) 将蜡图案模板夹于若干层空白芯片基材中间,利用塑封机进行蜡转移,得到微流控纸芯片。
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