[发明专利]高频高输出设备有效
| 申请号： | 201610320229.2 | 申请日： | 2016-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN106158807B | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 宫胁胜巳;西原达人 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 得到一种高频高输出设备，该高频高输出设备在安装(二次安装)于客户的电路基板的情况下，能够防止各部件的开裂、破坏。基座板(1)具有安装部(1a)和凸缘部(1b)。框架(5)与安装部(1a)的上表面接合。半导体芯片(6)在框架(5)内被安装于安装部(1a)的上表面。在凸缘部(1b)设置有供螺钉插入的切口(2)或开口，该螺钉用于对基座板(1)进行固定。在基座板(1)的安装部和凸缘部(1b)之间设置有槽(13a、13b)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 输出设备 | ||
【主权项】：
1.一种高频高输出设备，其特征在于，具有：基座板，其具有安装部和凸缘部；框架，其与所述安装部的上表面接合；以及半导体芯片，其在所述框架内被安装于所述安装部的上表面，在所述凸缘部设置有供螺钉插入的切口或开口，该螺钉用于对所述基座板进行固定，所述基座板是依次层叠了第一Cu板、Mo板以及第二Cu板的Cu－Mo－Cu层叠材料，在所述基座板的所述安装部和所述凸缘部之间，所述Mo板被分割。
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