[发明专利]一种晶圆打墨印装置及其打墨印方法在审
| 申请号： | 201610305439.4 | 申请日： | 2016-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN105789099A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 沈顺金;王印玺;郑李 | 申请（专利权）人： | 安徽晶新微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 丁瑞瑞 |
| 地址： | 234000 安徽省宿*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆打墨印装置及其打墨印方法，所述晶圆打墨印装置包括支杆、墨印剂管、鱼线，所述支杆固定在晶圆针测机的机体内，所述墨印剂管垂直设立于所述晶圆针测机的检测区域的正上方，所述墨印剂管与所述支杆连接，所述鱼线同轴设置于所述墨印剂管内，所述鱼线的出墨口端从所述墨印剂管底部向外伸出，所述墨印剂管内设置有用于在晶粒上喷墨的墨印剂。本发明的优点在于：本发明采用直角墨印剂管设计取代现有的斜角模式，增加了墨印器顶针相对于晶圆的安全距离，大大降低了刮伤晶圆的风险，有效避免了测试损失；本发明可以安装在针测机空间比较开阔的位置，方便人员操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆打墨印 装置 及其 打墨印 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆打墨印装置，其特征在于，包括支杆、墨印剂管、鱼线，所述支杆固定在晶圆针测机的机体内，所述墨印剂管垂直设立于所述晶圆针测机的打墨印区域的正上方，所述墨印剂管与所述支杆连接，所述鱼线同轴设置于所述墨印剂管内，所述鱼线的出墨口端从所述墨印剂管底部向外伸出，所述墨印剂管内设置有用于在晶粒上印墨的墨印剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
