[发明专利]一种基体及与金刚石片焊接方法有效
申请号: | 201610301506.5 | 申请日: | 2016-05-09 |
公开(公告)号: | CN105750674B | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 李卫;陈继锋 | 申请(专利权)人: | 廊坊西波尔钻石技术有限公司 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K1/19;B23P5/00 |
代理公司: | 北京市商泰律师事务所 11255 | 代理人: | 毛燕生 |
地址: | 065300 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种基体及与金刚石片焊接方法,属于表面加工、涂层技术领域。基体有十字槽,十字槽在基体的侧面有槽口。十字槽的截面为矩形、V形或者圆弧形,基体的表面有并不限于一字状、十字状、环形状和/或者网格状。本发明解决了高温焊接结束后降温时,热膨胀系数大的金属表面由于有伸缩缝存在,钎焊金刚石工具在钎焊过程中热膨胀系数不同引起的金刚石开裂问题,本发明采用在与金刚石焊接的金属基体表面开槽(起伸缩缝作用)的办法,有效地避免因焊接中的金刚石与工具基体之间热膨胀系数不同而带来开裂的困扰,同时又不影响金刚石工具的整体强度,不会把热膨胀系数极低的金刚石材料拉裂。 | ||
搜索关键词: | 一种 基体 金刚 石片 焊接 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基体与金刚石片焊接方法,其特征在于含有以下步骤;在基体的表面加工槽,在基体的表面涂满焊膏,将金刚石片压在焊膏上,固定好,烘干后放入真空钎焊炉内升温至800至900度,保温2至5分钟,降温即可;槽的槽宽0.02mm至2.0mm,槽的槽深0.02mm至2.0mm;金刚石材料与基体金属材料的接触面积大于4平方毫米;槽为十字槽,十字槽完全贯穿;或者槽为限于一字、环形或者网格形状;金刚石片的材料是金刚石单晶、CVD金刚石厚膜与硬质合金的复合片;金刚石片的材料或者是聚晶金刚石、聚晶金刚石与硬质合金的复合片,并且延伸到与金刚石材料同为超硬材料的立方氮化硼或立方氮化硼与硬质合金的复合片;槽的加工步骤是砂轮磨削、刀具铣削、电火花成型加工、电火花线切割加工和/或者激光雕刻。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于廊坊西波尔钻石技术有限公司,未经廊坊西波尔钻石技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610301506.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。