[发明专利]一种用于测量圆盘摩擦副接触压力的电阻应变片粘贴及标定方法

摘要

本发明公开了一种用于测量圆盘摩擦副接触压力的电阻应变片粘贴及标定方法，首先分析摩擦副的外在支撑结构特点，确定盲孔的尺寸、布局和电阻应变片的量程，其次根据盲孔位置进行贴片连线并测量各个测点电阻应变片的初始值电阻值，判断粘贴后的应变片是否正常，然后搭建标定试验台并进行信号采集，最后通过各个测点的数据进行拟合处理获得该测点电阻的标定值。本发明能够实现在已知加载压力的情况下进行对偶片的应变的测量，由于贴边角度和偶然因素，各个测点的应变片值是有区别的，若直接压力加载实验，则会造成大量的误差，进行标定实验为进行摩擦片动态和静态的压力分布测量数据的修正提供了依据，本发明的标定方法简单、快捷、易操作。

主权项

一种用于测量圆盘摩擦副接触压力的电阻应变片粘贴及标定方法，其特征在于实现步骤如下：步骤一、分析摩擦元件的工况条件及摩擦副的加载支撑结构的特点，确定盲孔的尺寸、分布以及电阻应变片的量程；步骤二、根据步骤一中确定的盲孔的尺寸和布局在确定的对偶片上进行打孔操作，并选择尺寸和量程适宜的电阻应变片；步骤三、在打好的盲孔上进行贴片操作，在贴片时，尽量保证电阻应变片的变形方向和对偶片的径向方向一致，采用快速固化环氧树脂粘结剂进行粘贴，然后放到50℃～60℃的加热器内进行固化；步骤四、焊接电阻应变片导线，为防止焊接过程中电阻应变片被损坏，首先在电阻应变片上粘贴焊接端子，然后在应变片引线上套上绝缘软管后和导线一起用镊子夹住，一起焊接在端子上；步骤五、采用万能表对已经粘贴好的电阻应变片进行电阻初始值的测量，并与厂家给定的出厂电阻值进行比较，进而判断在粘贴过程中电阻应变片是否有物理损伤是否可以正常使用；步骤六、确定正常后，采用黄蜡和松香对电阻应变片进行防潮处理；步骤七、搭建对偶片电阻应变片标定试验台，采用通用的加压装置和应变采集仪，每经过3秒增加100牛顿力，最大2000牛顿力，并对数据进行记录，每个点进行3次采集；步骤八、将步骤七采集的数据进行处理标定，首先采用均值的办法获得各个测点在各级压力下的平均应变，然后将数据导入Origin数据处理软件，采用y＝ax+b的形式进行拟合，其中y为应力，x为应变，a为振幅比例，b为平移量。