[发明专利]一种基于热双层执行梁的LC式无源无线温度传感器有效
| 申请号： | 201610264628.1 | 申请日： | 2016-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN105953934B | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 董蕾;王立峰;黄庆安 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G01K7/00 | 分类号： | G01K7/00 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)32249 | 代理人： | 杨晓玲 |
| 地址： | 211189 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于热双层执行梁的LC式无源无线温度传感器，包括平面电感线圈(1)、电容(2)和热双层执行梁(3)；平面电感线圈(1)、电容(2)、热双层执行梁(3)串联形成回路，热双层执行梁(3)一端固定，另一端在平面电感线圈(1)上滑动形成电气连接；其中，热双层执行梁(3)包括上层梁(31)和下层梁(32)，下层梁(32)的热膨胀系数大于上层梁(31)的热膨胀系数；下层梁(32)采用导体材料；热双层执行梁(3)中有且只有一层梁采用导体材料。通过热双层执行梁来改变回路的电感值，结构简单，易于实现，相比现有的LC式电容温度传感器，不需要电容间的温度敏感介质，可靠性更高，制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 双层 执行 lc 无源 无线 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种基于热双层执行梁的LC式无源无线温度传感器，其特征在于：包括平面电感线圈(1)、电容(2)和热双层执行梁(3)；所述平面电感线圈(1)、电容(2)、热双层执行梁(3)串联形成回路，所述热双层执行梁(3)一端固定，另一端在所述平面电感线圈(1)上滑动形成电气连接；其中，所述热双层执行梁(3)包括上层梁(31)和下层梁(32)，所述下层梁(32)的热膨胀系数大于所述上层梁(31)的热膨胀系数；所述下层梁(32)采用导体材料；所述热双层执行梁(3)中有且只有一层梁采用导体材料。
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