[发明专利]一种分离电路的元器件堆积式连接实现方法及电路有效
| 申请号： | 201610259246.X | 申请日： | 2016-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN105789918B | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 郑一溥 | 申请（专利权）人： | 深圳市熙龙玩具有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明一种分离电路的元器件堆积式连接实现方法及电路，其方法设置针对电路中用于串联和/或并联的至少两个电路元器件，其中，依照电路的连接结构，将元器件的对应引脚直接焊接，使元器件依照电路需要的连接方式形成组合模块，省却电路板和连接导线。本发明分离电路的元器件堆积式连接实现方法及电路，由于采用了模块化的元器件，以及在元器件上设置的方便焊接的焊接盘，从而无需PCB电路板的存在，而仅仅依靠元器件之间的焊接拼接即可形成电路单元，从而形成节约电路板空间的电路，并且其设计实现方式可以在三维空间内进行，比现有技术的PCB限制在电路板平面内的电路具有更宽的设计空间，而且可以缩短从设计到制作电路的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分离 电路 元器件 堆积 连接 实现 方法 | ||
【主权项】：
一种分离电路的元器件堆积式连接实现方法，其设置针对电路中用于串联和/或并联的至少两个电路元器件，其特征在于，依照电路的连接结构，将元器件的对应引脚直接焊接，使元器件依照电路需要的连接方式形成组合模块，省却电路板和连接导线；所述元器件设置为方体形状，在端侧面或体侧侧面上设置焊接盘；所述元器件以堆叠方式形成电路，不受电路板的平面和框架限制。
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