[发明专利]编码器标尺及其制造与附接方法有效

专利信息
申请号: 201610256052.4 申请日: 2016-04-22
公开(公告)号: CN106066182B 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 大塚节律;若狭泰助;吉原宏一;森田辽;儿玉和彦 申请(专利权)人: 株式会社三丰
主分类号: G01D5/244 分类号: G01D5/244;G01D5/347
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 曲莹
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了编码器标尺和其制造与附接方法。相对于检测头位移的编码器标尺包括:绝缘基板;形成在所述绝缘基板上的导电胶层;以及形成在所述粘结层上的导电图案层,所述导电图案层的形状能够使检测头检测位置,其中:所述粘胶层电连接所有图案层,并包括从所述检测头的位置检测范围向外延伸的检测范围外图案;并且所述检测范围外图案经由一导电件接地。
搜索关键词: 编码器 标尺 及其 制造 方法
【主权项】:
一种相对于检测头位移的编码器标尺,包括:绝缘基板;形成在所述绝缘基板上的导电胶层;和形成在所述粘胶层上的导电图案层,所述导电图案层形成为能够使所述检测头检测位置的形状,其中:所述粘胶层电连接所有图案层,并包括从检测头的位置检测范围向外延伸的检测范围外图案;和所述检测范围外图案经由一导电件接地。
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