[发明专利]LDS天线的防水结构及其生产工艺在审
| 申请号： | 201610254104.4 | 申请日： | 2016-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN105896024A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 郑军;夏希 | 申请（专利权）人： | 深圳市威尔创通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/12 | 分类号： | H01Q1/12;H01Q1/42;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LDS天线的防水结构及其生产工艺，该结构包括机壳和铺设在机壳上的LDS天线层，LDS天线层贴合在机壳的导通位置上，且导通位置的机壳壁厚为0.4mm左右，通过激光将该导通位置击穿后形成微型导通孔；微型导通孔的出口处镀有铜层后，该铜层将微型导通孔堵住后该微型导通孔与LDS天线层之间围合成一完全密封的腔体。本发明通过激光镭雕将该导通位置击穿后形成微型导通孔，在微型导通孔的出口处进行化镀铜层工艺，且采用改变镀铜时间的方式改变铜层的厚度，将铜层的厚度变为13‑15μm，由此可确保铜层能够将微型导通孔堵住，这样堵住后微型导通孔与LDS天线层之间围合成一完全密封的腔体，进而保证了LDS天线的防水性。 | ||
| 搜索关键词： | lds 天线 防水 结构 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种LDS天线的防水结构，其特征在于，包括机壳和铺设在机壳上的LDS天线层，所述LDS天线层贴合在机壳的导通位置上，且导通位置的机壳壁厚为0.4mm左右，通过激光将该导通位置击穿后形成微型导通孔；所述微型导通孔的出口处镀有铜层后，该铜层将微型导通孔堵住后该微型导通孔与LDS天线层之间围合成一完全密封的腔体。
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