[发明专利]一种BGA芯片的检测系统

摘要

本发明公开了一种BGA芯片的检测系统，包括机架、BGA芯片定位机构、压板机构和BGA芯片检测机构；所述机架包括底板、四个支撑柱和气缸安装板；所述底板为方形板；所述支撑柱竖直固定在底板的四个角上；所述气缸安装板固定在四个支撑柱的上端面上；所述压板机构包括气缸和压板；所述气缸竖直向下设置；所述气缸固定在气缸安装板的下端面中心；所述BGA芯片检测机构设置在所述机架底板上；发明的优点在于：BGA芯片的放置和提取都在机架外侧，非压板机构之下，这样不仅方便工作人员操作，而且可以保证工作人员的安全。

主权项

1.一种BGA芯片的检测系统，包括机架(10)、BGA芯片(33)定位机构(30)、压板机构(20)和BGA芯片检测机构(40)；其特征在于：所述机架(10)包括底板(11)、四个支撑柱(12)和气缸安装板(13)；所述底板(11)为方形板；所述支撑柱(12)竖直固定在底板(11)的四个角上；所述气缸安装板(13)固定在四个支撑柱(12)的上端面上；所述压板机构(20)包括气缸(21)和压板(22)；所述气缸(21)竖直向下设置；所述气缸(21)固定在气缸安装板(13)的下端面中心；所述气缸(21)的活塞杆上固定有压板(22)；所述BGA芯片定位机构(30)包括定位板(32)、支撑架(31)和定位气缸(35)；所述底板(11)上端面开设有纵向的定位板槽；所述定位板(32)插设在所述底板(11)的定位板槽内；所述底板(11)后端面开设有滑槽(110)；所述定位气缸(35)纵向固定在所述底板(11)内；所述定位气缸(35)的活塞杆初始位置位于滑槽(110)的前壁面处；所述支撑架(31)为一对水平相对设置的角钢；所述支撑架(31)固定在所述底板(11)的前端面上；所述定位板(32)插设在所述支撑架(31)上；所述定位板(32)后半部下端面成型有竖直的推板(34)；所述推板(34)固定在所述定位气缸(35)的活塞杆上；所述定位板(32)为一端开设有定位孔(321)的长方体；所述BGA芯片检测机构(40)包括复位机构和探针(43)；所述复位机构包括方形框(41)和若干压簧(42)；所述底板(11)正中央开设有BGA芯片检测方孔；所述BGA芯片检测方孔四周开设有一个方形框槽；所述探针(43)固定在所述BGA芯片检测方孔的底面上；所述方形框(41)放置在所述底板(11)的方形框槽内；所述方形框(41)与方形框槽底面之间均匀设置有若干压簧(42)；所述定位板(32)的定位孔(321)与所述底板(11)的BGA芯片检测方孔尺寸相同，所述定位板(32)的定位孔与BGA芯片(33)尺寸相应；所述定位板(32)左右两侧成型有导轨(322)，所述导轨(322)插设在所述底板(11)相应的导槽内；所述压板(22)为长方体且切除了四个角，所述气缸安装板(13)和底板(11)之间固定有一对导杆(23)，所述导杆(23)穿过压板(22)；所述方形框(41)在弹簧(42)作用下的最高位置为方形框(41)上端面与底板(11)的定位板槽的底面共面。