[发明专利]用于石墨导热散热贴片的制造工艺

摘要

本发明一种用于石墨导热散热贴片的制造工艺，其第一涂覆层由涂膜于聚酰亚胺薄膜上表面的石墨改性剂形成，该第一涂覆层由涂膜于聚酰亚胺薄膜上表面的石墨改性剂形成，该石墨改性剂涂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、N‑甲基吡咯烷酮、乙二醇、聚二甲基硅氧烷、邻苯二甲酸二丁酯；将石墨改性剂涂膜于聚酰亚胺薄膜的上表面获得处理后的聚酰亚胺薄膜；将碳化膜升温至2350℃~2450℃，保温，再升温至2850℃~2950℃后冷却，从而获得主烧制的石墨膜。本发明避免局部过热，实现了导热性能的均匀性的同时，提高了产品的散热性能稳定性、可靠性，大大降低了产品的成本。

主权项

1.一种用于石墨导热散热贴片的制造工艺，所述石墨导热散热贴片（1）表面涂覆有导热胶粘层（2）、此导热胶粘层（2）与石墨导热散热贴片（1）相背的表面贴合有离型材料层（3）；其特征在于：所述石墨导热散热贴片（1）由聚酰亚胺薄膜（11）、第一涂覆层（12）和第二涂覆层（13）组成，所述第一涂覆层（12）位于聚酰亚胺薄膜（11）上表面；所述第一涂覆层由涂膜于聚酰亚胺薄膜上表面的石墨改性剂形成，石墨改性剂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐22份、均苯四甲酸二酐12.5份、二氨基二苯甲烷26份、二甲基甲酰胺22.5份、N‑甲基吡咯烷酮9.5份、 乙二醇 2.2份、聚二甲基硅氧烷2.8份、邻苯二甲酸二丁酯0.9份；所述石墨改性剂的粘度为30000~48000cP；所述石墨导热散热贴片（1）通过以下步骤获得：步骤一、将石墨改性剂涂膜于聚酰亚胺薄膜（11）的上表面获得处理后的聚酰亚胺薄膜；步骤二、将处理后的聚酰亚胺薄膜升温至 1200℃ 后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；步骤三、采用压延机压延所述预烧制的碳化膜；步骤四、将碳化膜升温至2350℃~2450℃，保温，再升温至2850℃~2950℃后冷却，从而获得主烧制的石墨膜；步骤五、然后将所得的主烧制的石墨膜进行压延从而获得所述石墨导热散热贴片（1）。