[发明专利]半圆钻在审
申请号: | 201610244337.6 | 申请日: | 2016-04-19 |
公开(公告)号: | CN105665799A | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 任保民;朱学明 | 申请(专利权)人: | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 |
主分类号: | B23B51/08 | 分类号: | B23B51/08 |
代理公司: | 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 | 代理人: | 傅俏梅 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明适用于加工刀具领域,提供了一种半圆钻,包括用于安装夹持的钻柄和用于铰削及挤削加工的钻杆,所述钻杆包括径向横截面均呈“半圆”形的第一加工杆和第二加工杆,所述第一加工杆的直径小于所述第二加工杆的直径;所述第一加工杆的一端与所述第二加工杆连接,另一端设置有用于钻孔的钻削结构,于所述第一加工杆和所述第二加工杆的连接处设置有用于挤削孔壁的过渡台阶。本发明所提供的一种半圆钻,其不仅钻孔效率高,使用寿命长,而且能够确保孔壁的加工质量,满足了现今对孔的加工质量的要求。 | ||
搜索关键词: | 半圆 | ||
【主权项】:
一种半圆钻,其特征在于,包括用于安装夹持的钻柄和用于铰削及挤削加工的钻杆,所述钻杆包括径向横截面均呈“半圆”形的第一加工杆和第二加工杆,所述第一加工杆的直径小于所述第二加工杆的直径;所述第一加工杆的一端与所述第二加工杆连接,另一端设置有用于钻孔的钻削结构,于所述第一加工杆和所述第二加工杆的连接处设置有用于挤削孔壁的过渡台阶。
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