[发明专利]一种去耦结构简单的多频段MIMO手机天线在审
| 申请号： | 201610219335.1 | 申请日： | 2016-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN105846069A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 董健;余夏苹;邓联文;施荣华 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q5/20 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人： | 龚燕妮 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种去耦结构简单的多频段MIMO手机天线，包括接地板、介质基板及对称设置在介质基板上的两组多分支弯折环辐射贴片；所述两组多分支弯折环辐射贴片分别沿介质基板边缘固定于介质基板左右两边的上端；每组多分支弯折环辐射贴片包括两个弯折部分，所述接地板固定于介质基板反面底端，所述接地板的宽度与介质基板宽度相同，且接地板上有两个凹状矩形槽和一个凸起矩形，所述两个凹状矩形槽关于介质基板的竖直轴线对称，所述凸起矩形位于接地板的正中间。该结构巧妙地结合了开槽技术和凸起矩形结构，实现了MIMO结构的去耦合，使得天线能够实现手机所需要的全部频带要求，并且保证耦合较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 简单 频段 mimo 手机 天线 | ||
【主权项】：
一种去耦结构简单的多频段MIMO手机天线，其特征在于，包括接地板、介质基板及对称设置在介质基板上的两组多分支弯折环辐射贴片；所述两组多分支弯折环辐射贴片分别沿介质基板边缘固定于介质基板左右两边的上端；每组多分支弯折环辐射贴片包括两个弯折部分，分别为第一弯折结构(1)和第二弯折结构(2)，所述第一弯折结构(1)设置于第二弯折结构(2)弯折间隙中；所述接地板固定于介质基板反面底端，所述接地板的宽度与介质基板宽度相同，且接地板上有两个凹状矩形槽和一个凸起矩形，所述两个凹状矩形槽关于介质基板的竖直轴线对称，所述凸起矩形位于接地板的正中间。
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