[发明专利]薄膜生长腔室和薄膜生长装置有效

专利信息
申请号: 201610179954.2 申请日: 2016-03-24
公开(公告)号: CN105624648B 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 胡国新;肖蕴章;胡强;冉军学;何斌;黎天韵;朱正涛;钟山;蒋国文;王其忻 申请(专利权)人: 广东省中科宏微半导体设备有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 王宝筠
地址: 510670 广东省广州市高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种薄膜生长腔室和薄膜生长装置,薄膜生长腔室为方形腔室;方形腔室内具有至少一个托盘放置区,托盘放置区用于放置承载有待生长薄膜的基片的方形托盘;方形腔室的顶面具有至少一个进气结构,进气结构包括进气孔和与进气孔连接的方形匀气装置,每一匀气装置位于至少一个托盘放置区的上方,匀气装置用于将进气孔通入的气体均匀喷放到下方的托盘放置区,以使托盘放置区放置的方形托盘承载的基片表面生成均匀的薄膜。本发明中的方形腔室可以无限制地扩大,只要扩大的顶面上设置有进气结构,就能为下方的方形托盘内的基片提供满足薄膜均匀生长需求的均匀气体,从而能够提高薄膜生长装置的产能。
搜索关键词: 薄膜 生长 装置
【主权项】:
一种薄膜生长腔室,其特征在于,所述薄膜生长腔室为方形腔室;所述方形腔室内具有至少一个托盘放置区,所述托盘放置区用于放置承载有至少一个待生长薄膜的基片的方形托盘;所述方形腔室的顶面具有至少一个进气结构,所述进气结构包括进气孔和与所述进气孔连接的方形匀气装置,每一所述匀气装置位于至少一个所述托盘放置区的上方,所述匀气装置用于将所述进气孔通入的气体均匀喷放到下方的托盘放置区,以使所述托盘放置区放置的方形托盘承载的基片表面生成均匀的薄膜;所述进气结构包括第一进气孔和第二进气孔,所述匀气装置包括与所述第一进气孔连接的第一匀气区域和与所述第二进气孔连接的第二匀气区域;所述第一匀气区域包括多个第一喷气口,所述第二匀气区域包括多个第二喷气口,所述第一喷气口和所述第二喷气口间隔排列,且所述第一喷气口和所述第二喷气口均匀分布在所述匀气装置的底面。
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