[发明专利]一种锂离子电容器集流体用多孔铜箔的制备方法

摘要

本发明涉及电容器制造领域，公开了一种锂离子电容器集流体用多孔铜箔的制备方法，以铜箔为原料，采用直流电解氧化法，步骤如下：A)以惰性石墨为阴极、以所述铜箔为阳极对铜箔进行预处理发孔；B)对上述处理后的铜箔进行清洗；C)在清洗后，以惰性石墨为阴极、以所述铜箔为阳极对铜箔进行电解扩孔；D)对上述处理后的铜箔依次进行二次清洗、后处理电解、三次清洗后，即制得多孔铜箔。本发明方法工艺简单，成本低，适用于工业生产。

主权项

1.一种锂离子电容器集流体用多孔铜箔的制备方法，其特征在于：以铜箔为原料，采用直流电解氧化法，步骤如下：A)以惰性石墨为阴极、以原料铜箔为阳极对铜箔进行预处理发孔；在预处理发孔过程中，电解槽内设有温度为30－50℃的浓度为2－5mol/L的盐酸，直流电解电流密度为0.2－0.7A/cm2，时间小于等于10s；B)对上述处理后的铜箔进行一次清洗；C)在清洗后，以惰性石墨为阴极、以步骤B所得的铜箔为阳极对铜箔进行电解扩孔；在电解扩孔过程中，电解槽内设有温度为30－50℃的盐酸、氯化钾和草酸的混合液，其中盐酸浓度为1－2.5mol/L、所述氯化钾浓度为0.5－2mol/L，所述草酸为浓度为0.02－0.5mol/L，直流电解电流密度为0.05－0.3A/cm2，时间为4－10min；D)对上述处理后的铜箔依次进行二次清洗、后处理电解、三次清洗后，即制得多孔铜箔；在所述后处理电解工序中，电解槽内设有温度为30－50℃的磷酸和硫酸的混合液，其中磷酸浓度为0.5－2.5mol/L，硫酸浓度为1－2.5mol/L，直流电解电流密度为0.1－0.5A/cm2，时间0.5－2min；制得的所述多孔铜箔在厚度方向上具有通孔，孔径在10－100um之间，孔隙率10－30％，铜箔表面形貌、拉伸强度、厚度符合电池级集流体铜箔指标，满足电极材料涂覆需要。