[发明专利]LTCC耐大电流DC-DC变换器基板在审
申请号: | 201610154834.7 | 申请日: | 2016-03-17 |
公开(公告)号: | CN105811753A | 公开(公告)日: | 2016-07-27 |
发明(设计)人: | 李元勋;叶剑;苏桦;谢云松;张怀武;唐晓莉 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学;东莞电子科技大学电子信息工程研究院 |
主分类号: | H02M3/00 | 分类号: | H02M3/00;H05K1/02 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 敖欢;葛启函 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供一种LTCC耐大电流DC‑DC变换器基板,包括底部含有气隙层的电感、金属屏蔽层、陶瓷层、表面印制电路、表贴器件,电感包括上下两磁性层、夹在两磁性层之间的非磁性层、内埋的导线,所述非磁性层即气隙层;本发明通过磁性材料与非磁性材料的匹配共烧,在电感中通过引入非磁性的气隙层,提高的电感的抗直流偏置的能力,使得整个变换器能在更大电流的情况下工作;避免了原来直接在磁性层上印制表面电路,走线之间的耦合问题;同时屏蔽层的加入,使得底层的磁性器件和表面的电路处在两个相对独立的工作环境中,减少了磁性器件工作时对电路产生的影响。 | ||
搜索关键词: | ltcc 电流 dc 变换器 | ||
【主权项】:
一种LTCC耐大电流DC‑DC变换器基板,其特征在于:包括底部含有气隙层(2)的电感、电感上方的金属屏蔽层(3)、金属屏蔽层上方的陶瓷层(4)、陶瓷层(4)上方的表面印制电路(5)、焊接在基板表面的表贴器件(6),所述电感包括上下两磁性层(1)、夹在两磁性层(1)之间的非磁性层(2)、内埋的导线(7),所述非磁性层即气隙层。
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