[发明专利]用于W-Cu复合材料与不锈钢真空活性钎焊工艺的钎料及方法在审

专利信息
申请号: 201610137801.1 申请日: 2016-03-10
公开(公告)号: CN105618958A 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 夏春智;杨骏;许祥平;邹家生 申请(专利权)人: 江苏科技大学
主分类号: B23K35/30 分类号: B23K35/30;B23K1/20;B23K1/008
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 李晓静
地址: 212003*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于W-Cu复合材料与不锈钢真空活性钎焊工艺的钎料及制备方法,所选钎料以重量百分比计的元素成分包括:Cu25%~33%,Ti1.0%~3.5%,Ni3.0%~5.0%,Zr1.0%~2.2%,Mn3.5%~7.0%,余量为Ag。本发明的钎料对W-Cu复合材料和不锈钢具有良好的润滑性,熔化温度较低,钎料熔化均匀;采用本发明钎料连接W-Cu复合材料与不锈钢的真空活性钎焊工艺稳定可靠;真空条件下,构件在加热过程中处于真空状态,整个构件无变形,无微观裂纹、气孔和夹杂等缺陷,利用活性元素(Ag、Cu、Ti、Ni、Zr)具有较强的扩散能力和界面反应能力,活性元素分布均匀,晶粒细密以及残余应力小,接头的整体强度高,塑性变形能力强;操作简单、方便快捷,可重复再现。
搜索关键词: 用于 cu 复合材料 不锈钢 真空 活性 钎焊 工艺 料及 方法
【主权项】:
一种用于W‑Cu复合材料与不锈钢真空活性钎焊工艺的钎料,其特征在于:所选钎料以重量百分比计的元素成分包括:Cu25%~33%,Ti1.0%~3.5%,Ni3.0%~5.0%,Zr1.0%~2.2%,Mn3.5%~7.0%,余量为Ag。
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