[发明专利]一种SMT模版质量的检测设备与方法有效

专利信息
申请号: 201610137283.3 申请日: 2016-03-11
公开(公告)号: CN105699399B 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 刘今越;李洋;郭志红;刘佳斌;任东成;任志斌 申请(专利权)人: 河北工业大学
主分类号: G01N21/956 分类号: G01N21/956
代理公司: 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 代理人: 李济群
地址: 300130 天津市红桥区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开一种SMT模版质量的检测设备与方法,该设备特征在于SMT模板固定在检测平面上,X、Y向伺服电机分别通过X、Y向导轨带动CCD相机及平面背光光源分别在检测平面的上、下方移动;由X、Y向光栅尺对CCD相机的位置进行反馈;CCD相机移动并采集SMT模板局部图像;工控机通信控制X、Y向伺服电机移动,PCI接口与数据采集卡通信获取X、Y向光栅尺的位置数据,通过GigE接口与CCD相机通信获取采集图像,继电器控制平面背光光源。该方法采用本发明所述检测设备和如下步骤:(1)Gerber数据解析;(2)检测窗位置及检测轨迹规划;(3)偏移量计算;(4)SMT模板定位误差计算­;(5)孔位缺陷检测。 1
搜索关键词: 检测设备 平面背光 模版 光源 检测 移动 定位误差计算 继电器控制 偏移量计算 数据采集卡 采集图像 轨迹规划 局部图像 缺陷检测 设备特征 通信控制 位置数据 工控机 检测窗 平面的 孔位 通信 解析 采集 反馈
【主权项】:
1.一种SMT模版质量检测方法,其特征在于该检测方法采用的检测设备包括有:CCD相机、X向伺服电机、X向导轨、X向光栅尺、Y向伺服电机、Y向导轨、Y向光栅尺、SMT模版固定装置、平面背光光源、工控机、运动控制卡、数据采集卡和继电器;所述SMT模版由SMT模版固定装置固定在检测平面上,X向伺服电机通过X向导轨带动CCD相机在检测平面的上方移动;Y向伺服电机通过Y向导轨带动平面背光光源在检测平面的下方移动;由X、Y向光栅尺对CCD相机的位置进行反馈;CCD相机在检测平面上方移动并采集SMT模版局部图像;所述工控机通过PCI接口与运动控制卡通信控制X、Y向伺服电机移动,通过PCI接口与数据采集卡通信获取X、Y向光栅尺的位置数据,通过GigE接口与CCD相机通信,获取采集图像,并通过继电器控制平面背光光源的亮灭;该检测方法的检测步骤是:(1)Gerber文件解析SMT模版的标准图像由对应的Gerber文件生成;将Gerber文件生成的缩略图局部分割后,依次生成高分辨率的局部图像,从高分辨率的局部图中提取孔位信息,保证数据精度;之后由人工定位Gerber文件中的Mark点,用于后续检测过程中SMT模版的位置误差校正;(2)检测窗位置及轨迹规划检测时,需要多次移动CCD相机对SMT模版进行图像采样;检测窗的位置及轨迹影响着检测效率,在检测前需对检测窗位置及轨迹进行规划;(3)确定粒子相对于设备零点的偏移量由Gerber数据获取的图像均为相对坐标,在检测前需确定图像相对于设备零点的偏移量;由步骤(2)中获得Mark点位置,之后手动将CCD相机移动到被固定的SMT模版的对应的Mark点位置,根据实际Mark点相对于设备零点的位置与标准Mark点的相对位置进行差值计算,可获得Mark点偏差,同时也是SMT模版标准数据的偏差;(4)SMT模版定位误差校正SMT模版在检测时,由人工放入检测装置,由于定位误差以及SMT模版边框不平整原因导致SMT模版产生倾斜、旋转、移位定位误差,导致检测窗的理想位置与实际位置间产生偏差,故在检测前需校正位置误差;(5)孔位缺陷检测根据校正后的检测窗位置,移动CCD相机后,再采集图像;由光栅尺采集位置数据,并经PCI总线传入计算机,对采集到的图像进行预处理;然后提取孔位数据,并变换为实际尺寸,再与Gerber文件生成的孔位数据进行对比,观察是否存在多孔,少孔,孔偏移,孔大,孔小和毛刺,从而判断SMT模版质量的优劣。
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