[发明专利]一种带隙可调BeCdZnO化合物半导体材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610128338.4 申请日: 2016-03-08
公开(公告)号: CN105800671A 公开(公告)日: 2016-07-27
发明(设计)人: 何云斌;徐振;黎明锴;张迷;林银银 申请(专利权)人: 湖北大学
主分类号: C01G11/00 分类号: C01G11/00;C04B35/453;C04B35/622;C23C14/08;C23C14/28
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 杨立
地址: 430062 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于半导体光电材料技术领域,具体涉及一种BeCdZnO化合物半导体材料及其制备方法。本发明所提供的BeCdZnO材料为BeO、CdO和ZnO以一定比例固溶得到的四元化合物半导体材料,通过Be、Cd复合取代的协同作用,不但能实现对ZnO带隙的更自由调控,还起到增加取代元素Be、Cd在ZnO中的溶解度和消除固溶体带隙与晶格常数调节相互牵制的效果。其制备方法通过BeO与CdO同时固溶于ZnO,调节三者的比例形成全新的、带隙在较宽范围内可调的BeCdZnO四元宽禁带半导体。本发明所提供的BeCdZnO化合物半导体材料可采用脉冲激光沉积、磁控溅射、电子束蒸发等多种方法进行生长,工艺简单。本发明所提供的BeCdZnO单晶薄膜材料为世界上首次成功合成,可用于开发波长可调的ZnO基发光器件或光探测器件。
搜索关键词: 一种 可调 becdzno 化合物 半导体材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种BeCdZnO化合物半导体材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)制备BeCdZnO化合物半导体薄膜材料所需的陶瓷靶材,所述的陶瓷靶材由陶瓷坯片烧结得到,其中,所述的陶瓷坯片包括摩尔比为5:20:75~25:20:55的BeO、CdO和ZnO,所述陶瓷坯片的烧结温度为700~900℃,烧结时间为2~3个小时;2)以蓝宝石为衬底,对所述陶瓷靶材采用脉冲激光烧蚀沉积方法在所述衬底上进行BeCdZnO薄膜的生长,得到BeCdZnO化合物半导体材料,其中,衬底温度为0~1000℃,激光能量为250~400mJ/pulse,氧压为0~8Pa。
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