[发明专利]连接器组件在审

专利信息
申请号: 201610103186.2 申请日: 2016-02-25
公开(公告)号: CN105914520A 公开(公告)日: 2016-08-31
发明(设计)人: 金廷勋;李惠俊 申请(专利权)人: 安普泰科电子韩国有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/73;H01R13/502;H01R12/72
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;李婷
地址: 韩国庆尚*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 公开了一种用于终端的不透水连接器组件,连接器组件包括:端子部,其包括主模制件和子模制件,多个第一端子嵌件模制到该主模制件中,多个第二端子嵌件模制到该子模制件中,子模制件联接到主模制件,以便多个第二端子配置成与多个第一端子平行;内壳,端子部插入和联接到该内壳中;和托架,其配置成围绕内壳的顶表面和后部的一部分。
搜索关键词: 连接器 组件
【主权项】:
 一种连接器组件,其包括:端子部,其包括主模制件和子模制件,多个第一端子嵌件模制到所述主模制件中,多个第二端子嵌件模制到所述子模制件中,所述子模制件联接到所述主模制件,以便所述多个第二端子配置成与所述多个第一端子平行;内壳,所述端子部插入和联接到所述内壳中;和托架,其配置成围绕所述内壳的顶表面和后部的一部分。
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