[发明专利]一种进风温度检测实现方法

摘要

本发明公开了一种进风温度检测实现方法，其具体实现过程为选择温度检测芯片，该温度检测芯片选择为数字芯片；将温度检测芯片放置在服务器最前端，即在服务器的前控板上布线放置该温度检测芯片；将用于布线放置温度检测芯片的前控板位置上的覆铜及走线挖空；将温度检测芯片通过I2C通道连接BMC芯片，并传输原始数据给BMC芯片，该BMC芯片进行数据修正，将温度误差修正为±0.125℃。该一种进风温度检测实现方法与现有技术相比，实用性强，适用范围广泛，可广泛应用于需要检测进风温度的通用服务器产品；有效提升了进风温度检测精度，对服务器散热调控策略设计及机房空调控制的精细化均有帮助。

主权项

一种进风温度检测实现方法，其特征在于，其具体实现过程为：选择温度检测芯片，该温度检测芯片选择为数字芯片，且误差精度选择在±0.5℃的型号；将温度检测芯片放置在服务器最前端，即在服务器的前控板上布线放置该温度检测芯片，服务器的后端则放置发热元件；将用于布线放置温度检测芯片的前控板位置上的覆铜及走线挖空，避免其他部件热量传导到温度检测芯片处影响测量精度，在该位置上安装温度检测芯片；将温度检测芯片通过I2C通道连接BMC芯片，并传输原始数据给BMC芯片，该BMC芯片进行数据修正，将温度误差修正为±0.125℃，消除前控板发热对温度检测芯片造成的影响；BMC芯片进行数据修正的具体过程为：BMC芯片对数据检测芯片产生的原始数据采用乘4换算后再除4的方法进行处理，所述乘4换算后再除4的方法具体为：BMC芯片接收到温度检测芯片产生的原始数据后，对该数据乘4，将数据放大4倍，该数据格式非10进制，随后换算为10进制数据，换算后的数据采用除4操作，通过该操作，使得最终数据以0.25℃为阶梯变化；并通过多样本的实际测试，确定针对温度检测芯片测试数据的修正方式，消除前控板发热造成的影响。