[发明专利]热电致冷模块与包含热电致冷模块的散热装置在审
| 申请号： | 201610079416.6 | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN106935560A | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 陈正隆;吴清吉;廖廷伦 | 申请（专利权）人： | 恩斯迈电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/467 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司44232 | 代理人： | 周惠来,刘抗美 |
| 地址： | 518108 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种热电致冷模块与包含热电致冷模块的散热装置，热电致冷模块包含一基座、多个热交换件与一致冷芯片。基座包含一壳体及一盖体。壳体具有一入口与一出口。盖体覆盖壳体并与壳体共同形成一容置空间。入口与出口连通容置空间以供一导热流体进出容置空间。致冷芯片热接触于基座的盖体，用以对盖体进行热交换。多个热交换件设置并热接触于盖体，且自盖体朝容置空间内延伸。热交换件用以与容置空间内的导热流体进行热交换。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 致冷 模块 包含 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种热电致冷模块，包含：一基座，包含一壳体及一盖体，该壳体具有一入口与一出口，该盖体覆盖该壳体并与该壳体共同形成一容置空间，该入口与该出口连通该容置空间，该入口与该出口用以供一导热流体进出该容置空间；一致冷芯片，热接触于该基座的该盖体，该致冷芯片用以对该盖体进行热交换；以及多个热交换件，设置并热接触于该盖体，且自该盖体朝该容置空间内延伸，该些热交换件用以与该容置空间内的该导热流体进行热交换。
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