[发明专利]一种低导热多层复合硅铝酸钾砖及其制备方法

摘要

本发明公开一种低导热多层复合硅铝酸钾砖及其制备方法。包括工作层、保温层和隔热层，工作层、保温层沿砖的长度方向相连为一体，保温层位于其宽度方向的端面开设有一个缺口，隔热层的形状与缺口的形状相适配，隔热层置于该缺口内；工作层是由粒度0‑1mm的合成铝酸钾、粒度1‑3mm的碳化硅//粒度3‑5mm的碳化硅、粒度＜0.074mm的合成铝酸钾、粒度＜0.074mm的碳化硅、抗氧化剂外加结合剂制成；保温层是由粒度0‑1mm的合成铝酸钾、粒度1‑3mm的碳化硅、粒度3‑5mm的碳化硅、粒度＜0.074mm的合成铝酸钾、粒度＜0.074mm的碳化硅、高温增强剂、复合有机造孔剂外加结合剂制成；所述隔热层为氧化铝纤维板。本发明产品依靠多层复合结构优势，有着优异的高温使用性能，同时导热系数、体密远低于同类产品。

主权项

一种低导热多层复合硅铝酸钾砖，其特征在于：该砖为长方体结构，包括工作层、保温层和隔热层，工作层、保温层沿砖的长度方向相连为一体，保温层位于其宽度方向的端面开设有一个缺口，隔热层的形状与缺口的形状相适配，隔热层置于该缺口内；工作层是由1#骨料、1#粉料、抗氧化剂外加1#结合剂制成；1#骨料、1#粉料、抗氧化剂之和为100wt%，1#骨料占55‑65wt%，1#粉料占35‑45wt%，抗氧化剂占3‑5wt%；1#结合剂占1#骨料、1#粉料、抗氧化剂之和的3‑5wt%；所述1#骨料为：粒度0‑1mm的合成铝酸钾10‑15wt%，粒度1‑3mm的碳化硅15‑30wt%，粒度3‑5mm的碳化硅15‑20wt%；所述1#粉料为：粒度＜0.074mm的合成铝酸钾10‑15wt%，粒度＜0.074mm的碳化硅20‑30wt%；所述抗氧化剂为金属硅粉与金属铝粉质量比为1‑2：1的混合粉；所述1#结合剂为低钠硅溶胶；保温层是由2#骨料、混合细粉外加2#结合剂制成；2#骨料、混合细粉之和为100wt%，2#骨料占55wt%，混合细粉占45wt%；2#结合剂占2#骨料、混合细粉之和的3wt%；所述2#骨料为：粒度0‑1mm的合成铝酸钾10wt%，粒度1‑3mm的碳化硅30wt%，粒度3‑5mm的碳化硅15wt%；所述混合细粉为：粒度＜0.074mm的合成铝酸钾10wt%，粒度＜0.074mm的碳化硅27wt%，高温增强剂3wt%，复合有机造孔剂5wt%；所述的高温增强剂由下述质量百分比的原料组成：粒度＜0.045mm的合成莫来石 15%、粒度＜0.045mm的氧化铝微粉55%、粒度＜ 0.045mm 的硅微粉 20%、羧甲基纤维素钠 10%；其中，以质量百分含量计，合成莫来石中：莫来石相80－90%、 Fe2O3 ＜0.8%、K2O+Na2O＜0.3%，氧化铝微粉中Al2O3 ＞99%，硅微粉中 SiO2 ＞ 92%；将上述原料按比例准确称量后放置封闭磨机内研磨，当平均粒度＜0.002mm 后取出准确称量装袋，即得耐火材料用高温增强剂；所述复合有机造孔剂为稻壳灰与无烟煤粉按1‑3∶1‑2质量比混合，平均粒度＜0.05mm；所述2#结合剂为聚乙烯醇溶液；所述隔热层为氧化铝纤维板，氧化铝纤维板1000℃导热系数＜0.03W/m·K，最高使用温度为1350‑1450℃ 。