[发明专利]一种贴片天线单元及天线

摘要

本发明涉及到通信技术领域，公开了一种贴片天线单元、天线及通信设备。该贴片天线单元包括层叠的第一支撑层、基板、第二支撑层及集成电路，其中，第一支撑层和第二支撑层上分别贴附一个辐射贴片，第二支撑层设置有接地层，接地层上设置有耦合缝隙，第二支撑层设置有与耦合缝隙对应的馈线；集成电路分别与第一接地层及馈线连接。在上述具体技术方案中，通过使用4层基板进行制作，利用第三层的耦合缝隙，可将57‑66GHz全频段的高频信号很有效的馈入到上两层的天线作辐射，并且减少了寄生影响，同时层叠结构增加了天线有效面积，实现的低的寄生参数以及高的有效面积为天线带来了高带宽高增益的性能效果。

主权项

1.一种贴片天线单元，其特征在于，包括第一支撑层，与所述第一支撑层层叠设置的基板，设置在所述基板背离所述第一支撑层一面的第二支撑层，设置在所述第二支撑层背离所述基板一面的集成电路，其中，所述第一支撑层上背离所述基板的一面贴附有第一辐射贴片；所述基板上背离所述第二支撑层的一面贴附有第二辐射贴片，且所述第一辐射贴片与所述第二辐射贴片中心对称；所述第二支撑层朝向所述基板的一面设置有第一接地层，所述第一接地层上设置有耦合缝隙，所述第二支撑层背离所述基板的一面设置有通过所述耦合缝隙与所述第一辐射贴片和第二辐射贴片耦合连接的馈线；所述集成电路分别与所述第一接地层及馈线电连接；所述贴片天线单元还包括：设置在所述第一支撑层上且与所述第一辐射贴片同层设置的第二接地层，所述第二接地层与所述第一辐射贴片之间具有第一间隙；且所述第二接地层与所述第一接地层电连接，或，设置在所述第一支撑层上且与所述第一辐射贴片同层设置的第二接地层，以及设置在所述基板上且与所述第二辐射贴片同层设置的第三接地层，所述第二接地层与所述第一辐射贴片之间具有第一间隙；且所述第二接地层与所述第一接地层电连接，所述第三接地层与所述第二辐射贴片之间具有第二间隙，且所述第三接地层与所述第一接地层导电连接。