[发明专利]导电片自动贴片焊接折弯设备及其加工工艺

摘要

本发明涉及一种电子产品制备工艺设备，具体提供一种导电片自动贴片焊接折弯设备及其加工工艺，包括工作台，所述工作台上安装有转盘、送料装置以及出料装置，其特征在于，所述转盘上设有抓取装置，所述转盘沿边顺次安装有上片装置、焊接装置、折弯装置一、折弯装置二。采用上述技术方案可实现导电片自动贴片焊接折弯，其可通在工作台上设置焊接装置、折弯装置一、折弯装置二，使得焊接折弯实现一体化生产，同时，折弯装置一与折弯装置二的配合，使得导电片在折弯过程中受力均匀，也不会出现脱落现象。

主权项

导电片自动贴片焊接折弯设备，包括工作台(10)，所述工作台(10)上安装有转盘(1)、送料装置(2)以及出料装置(3)，其特征在于，所述转盘上设有抓取装置(4)，所述转盘沿边顺次安装有上片装置(5)、焊接装置(6)、折弯装置一(7)、折弯装置二(8)、镀锡装置(11)；所述抓取装置(4)包括气缸一(41)、滑板(42)、固定装置(43)以及固定架(44)，所述滑板(42)安装在固定架(44)上，所述固定装置(43)包括下压件(431)与工件槽(432)，所述下压件(431)安装在所述滑板(42)上；所述气缸一(41)设有带动滑板(42)升降的浮动轴(411)；所述上片装置(5)包括料仓(51)、吸料装置(52)以及抬料板(53)，所述抬料板(53)位于料仓(51)内，所述抬料板(53)通过电机一(531)上下运动，所述吸料装置(52)上设有吸料盘(521)，所述吸料盘(521)上安装在气缸二(522)上，所述气缸二(522)通过转轴一(524)带动吸料盘(521)旋转，所述吸料装置(52)上还设有通过弹力调整块(527)调整吸料盘(521)升降的弹簧(526)；所述焊接装置(6)设有轨道座(63)，所述轨道座(63)安装有通过气缸八(61)带动升降的焊头(62)；所述折弯装置一(7)包括挂架(71)和模具(72)，所述模具(72)上设有带动模具(72)升降的气缸四(721)，所述挂架(71)上设有折弯板(715)，所述折弯板(715)通过转轴二(712)连接有气缸三(711)，所述气缸三(711)上设有气缸五(713)带动进退的转轴三(714)；所述折弯装置二(8)包括压紧块(81)和校正板(82)，所述压紧块(81)上设有控制其上下运动的气缸六(83)，所述校正板(82)上设有控制其进退的气缸七(84)；所述镀锡装置(11)包括料罐(111)、冷却器(113)，所述冷却器(113)上设有冷却孔(114)，所述料罐(111)上设有喷管(112),所述冷却孔(114)的横截面为倒梯形；所述出料装置(3)包括夹取装置二(31)、传送带二(32)，所述传送带二(32)中部设有良品检测器(321)，所述良品检测器(321)后在所述传送带二(32)的一侧还安装有支撑架(322)，所述支撑架(322)上安装有推动气缸(323)，所述推动气缸(323)上设有推杆(324),所述良品检测器(321)与所述推动气缸(323)电气联动；所述传送带二(32)的另一侧还设有斜坡(325)，所述斜坡(325)出口端还安装有不良品储料框(326)；所述送料装置(2)包括夹取装置一(14)、传送带一(12)，所述传送带一(12)末端设有一托料盘(13)；所述夹取装置一(14)包括活动板(141)，所述活动板(141)上设有气缸九(142)带动旋转的转轴四(143)，所述活动夹板(141)上还设有活动夹(144)，通过电机二(145)控制活动夹(144)进退和松紧，所述气缸九(142)上设有立柱(146)，通过气缸十(147)带动升降。